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崴泰科技PCBA基板除锡机VT-610系列,是全球首款集PCBA基板器件拆焊、除锡于一体的全自动除锡机,主要是针对PCBA基板上的PAD和PTH通孔残留焊料进行除锡,适用于电路板PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔除锡返修。


PCBA基板除锡机VT-610产品功能特点简介:

  • 全自动“一键式”完成元件移除和PAD除锡
  • 崴泰科技除锡机采用的是非接触式除锡,有效防止基板PAD零损伤
  • 高精度、高柔性、适用任意PCBA基板除锡
  • PCBA除锡机VT-610采用半自动/全自动两种除锡作业模式,灵活选用
  • 独特的加热系统适用任意PCBA除锡返修
  • 程序化管理,保证相同产品作业一致性
  • 两种除锡模式,连续式和跳跃式,轻松应对任意PAD焊料清除
  • 分级权限管理,避免任意修改参数设置

PCBA基板除锡机VT-610返修BGA芯片难点案例:

高精度PCBA基板除锡机满足高密集智能手机、BGA、屏蔽框、CHIP元件拆焊焊料清除。

VT-610在除锡的时候不接触焊料清除,预防PAD松脱变小,绿油受损发生。

轻松应对SMT/THT制程通孔元件,因板底有密集SMT贴片元件无法利用传统小锡炉返修的问题。

BGA返修设备大全
BGA返修台 BGA植球机 BGA植球回焊炉 PCBA基板除锡机 PTH返修台 自动除锡机 视频显微镜 SMD返修站
BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备 BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机 BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备 PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机 PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备 自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备 高清视频显微镜是一款采用高景深,高性价比的显微镜 SMD返修含热风拆焊台VT-220,适用多种元器件的拆焊

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